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手机闪存越配越高 而东芝利用64层芯片把容量提

2016-07-17 12:53皖icp备18014640号-1编辑:新世纪娱乐▎官方网站人气:


  据日本经济新闻周六报道,本财年内(明年三月底之前),东芝公司将会投产最新一代的3D闪存,这将领先于闪存老对手三星电子。据报道,东芝研发的新一代3D闪存芯片,将一共使用64层芯片进行存储,这样存储容量将能够提高三成。

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